当需要通过 Keil MDK 命令行编译嵌入式工程，调用自带脚本解析工程文件、执行构建并定位固件产物时使用。

构建 Keil MDK 工程适用场景 Project Profile 中标明 build system: keil 或工作区中存在 .uvprojx / .uvproj 文件。用户希望对 Keil MDK 工程执行编译、重编译或确认固件产物。烧录或调试流程需要新的 AXF （ELF）、 HEX 或 BIN 。需要在编译前确认 Keil MDK 环境是否就绪（UV4.exe、ARMCC/ARMCLANG）。必要输入工作区路径或 .uvprojx / .uvproj 工程文件路径，或一份已有的 Project Profile 。可选的构建目标名称、UV4.exe 路径和日志输出路径。自动探测脚本启动即自动复用工程根目录 .em skill.json 中上次成功的 profile 作为默认参数（显式参数优先，无需先手动传 resume ）； resume 仅用于断言缓存必须存在，无缓存则非零退出。无缓存或用户明确要求重新探测时，脚本自动回退到正常扫描。脚本自动搜索常见 Keil MDK 安装路径和环境变量（ KEIL ROOT 、 MDK ROOT ）定位 UV4.exe。解析 .uvprojx 工程文件中的 Target 列表，提取芯片型号、输出目录、工具链（ARMCC/ARMCLANG）。若未指定目标，默认使用工程中的第一个 Target。在输出目录中搜索 AXF、HEX、BIN 产物，按 ELF HEX BIN 排序。若存在多个同样合理的工程文件或目标，列出候选而不是静默猜测。执行步骤 1. 先阅读 [references/usage.md](references/usage.md)，确认本次是环境探测、工程扫描、列出目标，还是执行编译。 2. 对于单工程、单目标的常见场景，优先使用一次调用完成探测+编译：这样只启动一次 Python 进程，避免 detect → list targets → build 三次串行调用的开销。 3. 仅在需要交互式选择（多个工程文件或多个目标需要用户确认）时，才分步执行 scan 、 list targets 。 4. 读取脚本输出的构建结果和产物扫描报告，重点关注首选产物（AXF/ELF HEX BIN）、错误/警告统计和失败分类。 5. 将构建目标、产物路径、芯片型号和工具链信息写回 Project Profile ，并在需要时交给下游 skill。失败分流当 Keil MDK 未安装或 UV4.exe 不可用时，返回 environment missing 。当工程文件损坏、目标名无效或编译因配置问题失败时，返回 project config error 。当编译看似成功但未找到可烧录或可调试产物时，返回 artifact missing 。当存在多个同样合理的工程文件或目标，且任意选择都不安全时，返回 ambiguous context 。平台说明 Keil MDK 仅在 Windows 上原生运行，UV4.exe 命令行编译需要 Windows 环境。自带脚本在非 Windows 平台上仍可执行工程解析（ list targets ）、工程扫描（ scan ）和产物扫描（ scan artifacts ），但实际编译会被阻塞。编译日志可能包含 GBK 编码的中文字符，脚本会自动尝试多种编码。输出中的产物路径应保持为绝对路径，方便下游烧录和调试 skill 直接复用。输出约定脚本执行完成后，必须将以下关键信息提取并呈现给用户：编译状态（成功/失败）工程文件和目标名芯片型号和工具链（如 STM32F103RC [ARMCC]）固件大小明细（Code、RO data、RW data、ZI data）及 Flash/RAM 汇总编译耗时产物列表（AXF/HEX/BIN 及文件大小）错误/警告统计若失败：失败分类和日志证据示例输出格式：用 artifact path 、 artifact kind 、 target mcu 和 toolchain 更新 Project Profile 。成功后推荐 flash keil 、 flash openocd 或 debug gdb openocd 。交接关系当下一步意图是给硬件烧录程序时，将成功构建结果交给 flash keil （使用 Keil 内置调试器）或 flash openocd （使用 OpenOCD）。当下一步需要符号信息或调试会话时，将成功构建结果交给 debug gdb openocd 。

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